Yupqa plyonkalarni tozalash texnologiyasi

Thin Film Circuit Technology
Thin Film Circuit Technology suppliers
Thin Film Circuit Technology factory

Yupqa plyonkalarni tozalash texnologiyasi

Yupqa plyonkali liniya texnologiyasi substratda ishlatiladigan fotolitografiya yordamida elektron komponentlarning shakllanishiga tegishli.

So'rov yuborish

Ta'rif

Texnik parametrlar

Yupqa plyonkali liniya texnologiyasi substratda ishlatiladigan fotolitografiya yordamida elektron komponentlarning shakllanishiga tegishli. Ushbu texnologiya keng qamrovli parametrlar, yuqori aniqlik, yaxshi partiyaning mustahkamliklari, yuqori darajadagi va yaxshi harorati tufayli mikrositrip mikrosxemalarini tayyorlash uchun afzalroq yondashuvga aylandi. U asosan tibbiy elektron, yuqori - tezkor kompyuterlarda, qurol-yarog 'va uskunalar, aerokosmik va boshqa sohalarda qo'llaniladi.

Yupqa plyonkali metrajli mahsulotlarning kelajagi kichikroq chiziqlar o'lchamidagi kichik tuzilmalarning yo'nalishi, yuqori grafik sifati va aniqligi, ishonchlilik, hajmining pasayishi, hajmining pasayishi va yuqori chastota diapazoni yo'nalishi bo'yicha yotadi.

Punching → chayqash → Film qatlami → Roldiqlash → tirnalish → sinov

1, sinov buyumlari: tashqi ko'rinishi
Sinov vositalari: stereomikroskop
Sinov usullari: gjb548b usuli 2032
Texnik indeks: grafik qismlarning 80 foizi to'liq emas va - grafik hududlarda oqilona metall qoldiq bo'lmaydi

2, sinov buyumlari: umumiy o'lcham
Sinov vositalari: Vernier Kaliper, elektron mikrometr, rasmni o'lchash asbobi
Test usullari: GJB548B, 2016 yil
Texnik ko'rsatkich:

Qayta ishlash	Normal	Yuqori aniqlik
Usul	Aniq xato	Xato
Graduk tosh	± 50 mkm dan kam yoki teng	± 25 mkm dan kam yoki teng
Lazer	± 100 mkm dan kam yoki teng	± 50 mkm dan kam yoki teng

3, sinov buyumlari: litografik metall grafika
Sinov vositalari: tasvir o'lchash asbobi, metalografik mikroskop
Test usullari: GJB548B, 2016 yil
Texnik ko'rsatkich:

Buyum	Xato
Old va orqa o'ymakor o'yma	± 25 mkm dan kam yoki teng
Bir xil yonayotgan	± 25 mkm dan kam yoki teng
Qator hajmi	±5 µm

4, Sinov buyumlari: membranali yopishish
Sinov vositalari: 3m610 yopishqoq lenta
Test usullari: AsTM B571-97 lenta sinov usuli
Texnik indeks: 40x dan iborat mikroskop ostida har qanday shaklda membrana qatlamida kuzatiladigan toza hodisa yo'q

5, sinov buyumlari: membrananing yuqori haroratli chidamliligi
Sinov vositalari: issiq bosqich
Sinov usullari: 10 daqiqada 400 darajada saqlang
Texnik indeks: 40x dan iborat mikroskop ostida rangsizlanish, po'stlog'i, po'stlog'i, membrana qatlamini har qanday shaklda tozalash mumkin emas

6, boshqa texnik ko'rsatkichlar

Buyum	Texnik indeks
Metalllashtirilgan diametri Teshik orqali	Substrat qalinligi × 0.8
Minimal masofa Keramika chetiga yo'naltirilgan qo'llanma	0,050 mm
Litografik minimal chiziq kengligi	0,015mm
Qarshilik	±10%